中泰证券：半导体设计到代工封测的传导是下一轮机会

　　半导体上半年三件大事。（1）事件凸显半导体芯片国产替代的必要性和紧迫性；（2）科创板加大对半导体等核心资产的融资支持，对于国产化决心+空间大+稀缺性+格局好的给予估值溢价；（3）国内半导体公司收购海外半导体稀缺资产卡位赛道，提升原公司的估值和业绩新空间，如尔股份收购豪威科技、闻泰科技(71.860, 0.46, 0.64%)收购安世半导体、北京君正(54.810, -2.49, -4.35%)收购矽成半导体等。

　　半导体中报总结。我们主要从营收、净利润、毛利率、存货周转天数、研发费用、在建工程等角度分析总结和分析板块机会。我们的结论：

　　（1）半导体设计：2019年Q2营收同比增加39%，主要是下游行业景气而非国产替代为主要驱动，国产替代促进研发；下半年展望，研发投入同比增加29%，且下游需求边际回暖，估值切换迫近。

　　（2）半导体代工/封测：Q2营收和净利润环比分别改善明显，对于代工厂稼动率环比提高2.45个百分点，存货周转平均天数环比缩短6%，而对于封测板块，存货周转天数减少，在建工程加大佐证回暖传导。

　　（3）半导体设备/材料：设备Q2营收微幅增长，存货周转和研发投入双双加大；材料领域 Q2营收和存货周转表现一般，研发投入有所加大，综合来看下游新产线扩张对国外先进设备/ic材料的采购加大以及老产线受益需求不足导致国内采购暂时放缓，但我们看到研发纷纷加大，为将来进入客户的半导体先进制程产线等打下基础。