发布时间:2021-06-30 15:46:41 文章来源:互联网
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业绩炸裂,芯片股再现涨停潮,还有哪些半导体细分存补涨潜力?

    业绩炸裂,是媒体对半导体中报预告的一种说法,确实从媒体报道或者是从F10里都可以找到半导体高增长的预告。

    国内封测行业三强之一的通富微电披露半年度业绩预告,该上市公司预盈3.7亿元到4.2亿元,同比增长232.00%到276.87%。作为国内领先的功率器件IDM企业杨杰科技中报也是高增长的。
 
    半导体一个是上游的半导体硅棒和硅片,目前上市公司并不多,像立昂微等,公司毛利率都是比较高的。另一个是芯片设计,像全志科技,杨杰科技和斯达半导等,再有就是封测企业,像上文提到的通富微电,再有就是晶圆代加工企业,如中芯国际,最后是晶圆设备行业,如光刻机的北方华创,也是典型的牛股,股价再创新高,还有就是做高纯气体的上市公司和溅靶材料的上市公司。
 
    究竟选择什么上市公司,要看投资者自己的判断,目前芯片设计公司业绩普遍较好,在于价格上涨,产品供不应求,但是受制于晶圆代加工和封测行业的瓶颈,只有找到代加工才能成为产品。问题是现在涨幅偏大,有追高的风险,封测行业涨幅相对滞后,上游的材料行业,股价分化严重,有的已经是股价涨翻了天,有的基本未动。设备行业也有的上市公司股价涨幅不大。
 
    股价分化,不在于上市公司业绩,而是有没有得到大资金的关注,有大资金潜伏,这一点很难判断,只要持有业绩增长,估值不高的品种,会有正收益,但收益可能不及龙头个股。
 
    现在上涨炒作的主要的第三代半导体,芯片概念涨幅不大,芯片会不会补涨,我们可以跟踪,现在交易软件把芯片作为概念股分类,第三代半导体作为行业分类。
 
    以上是个人观点,不构成投资建议。

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