晶方科技？晶方科技股票代码

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公司没有量子芯片科技技术。

公司主营业务

集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

晶方科技没研发芯片，他是研发生产封装和测试集成电路产品的。

目前我国晶圆代工厂较为落后，但在封测行业已经跻身全球第一梯队，晶方科技算是我国的半导体封装领域龙头，下面来看一下具体内容。

晶方科技其本身就是中外合资的创投龙头股--中新创投（我国与外国高科技领域核心专门组建了中新创投公司），由国家集成电路芯片大基金与国家队中金公司和汇金公司这3大国家队主力掌控。

晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。

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